最新出炉！2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%

3月8日，全球知名半导体分析机构IC Insights在报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。

根据《2022麦克林报告》报告显示，2021年中国大陆晶圆代工占全球市场8.5%，相比2020年增长了0.9个百分点。IC Insights预测，到2026年中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳的水平，预计占据全球代工市场8.8%的份额。

IC Insights认为，尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资增加未来五年的半导体市场基础设施，但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。

在2021年排名前12的代工厂中，有9家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂X-Fab、总部位于以色列Tower和总部位于美国的GlobalFoundries是去年排名前12位的仅有的非亚太地区公司。